一、特點：

1、鍍液容易控制，出光快，鍍層填平度極佳。

2、鍍層不易産生針孔；內應力低，延展性好。

3、電流密度範圍寬闊，沈積速度快，在4.5安培/平方分米的電流密度範圍下，每分鍾可鍍出1微米的銅層，電鍍時間因而縮短。

4、可得到清澈、透明感的漂亮外觀。

5、可應用於各種不同類型的基體金屬，鐵件、鋁件合金、塑膠件等。

6、雜質容忍量高。

二、鍍液組成及操作條件：

三、鍍液配製：

1、注入二份之一的水於代用缸中，加熱至40℃。所用的水氯離子含量應低於60毫克/升。

2、加入低需的硫酸銅，攪拌直至完全溶解。

3、加入1.5克碳粉，攪拌最少1小時。

4、用過濾泵，把鍍液過濾入清潔的電鍍槽內。加水至接近水位。

5、慢慢加入所需的純硫酸。此時會産生大量熱能，故需強力攪拌，慢慢加入，以使溫度不超過60℃。（注意：添加硫酸時，需特別小心，應穿上保護衣物及戴上手套、眼罩，以確保安全）

6、把鍍液冷卻至25℃。

7、通過分析化驗，得出鍍液氯離子含量，如不足應加入適量的鹽酸或氯化鈉，使氯離子含量達到標準。

8、按上表加入適量的添加劑攪拌均勻，在正常操作條件下，把鍍液電解3-5安培小時/升後，便可正式生産。

四、組成原料的作用：

硫酸銅      硫酸銅是提供銅離子，以使在工件表面上還原成銅鍍層。鍍液中銅含量過低，容易在高電位區造成燒焦現象。相反，銅含量過高時，硫酸銅有可能結晶析出，引致陽極極化。

硫  酸      能提高鍍液的導電能力。硫酸含量不足時，鍍槽電壓升高，鍍層較易燒焦。硫酸太多時，陽極可能會被鈍化。

氯離子      以鹽酸或氯化鈉的形式加入。氯離子作為催化劑，幫助添加劑鍍出平滑、光亮、緊密的鍍層。如果氯離子含量過低，鍍層容易在高、中電位區出現條紋，及在低電位區有霧狀沈積。如果氯離子過高時，鍍層的光亮度及填平度會被削弱，而陽極表面就會産生成氯化銅，形成一層白色薄膜，導致陽極鈍化。

五、添加劑的作用和補充：

開缸劑810Make Up      810Make Up開缸劑不足時，會使鍍層的高、中電位區出現條紋。810Make Up開缸劑過多時，鍍層容易起霧。

填平劑810A            810A填平劑含量過低時，整個電流密度區的填平性會下降，中至低電位區灰蒙。810A填平劑過多時，低電流密度區沒有填平，與其它位置沒有明顯的分界。

光亮劑810B            810光亮劑含量不足時，鍍層極易燒焦。810B光亮劑過多時，會引起低電位區光亮度差，及鍍層容易起霧。

補給方法：